最新文章

青禾晶元基于Emerald-SiC復合襯底研發出1200V MOSFET
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分類 企業
12月20日，據青禾晶元官微消息，青禾晶元近日與中科院微電子所高頻高壓中心及南京電子器件研究所合作，共同基于6英寸Emerald-SiC復合襯底，成功研發出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。 source：青禾晶元 據了解，目前，可用于MOSFET制造的無缺陷襯...  [詳內文]

5億，兆馳股份投建化合物半導體激光晶圓產線
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分類 企業
12月21日，兆馳股份發布公告，擬投資新建光通信半導體激光芯片項目并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線。 根據公告，兆馳股份擬通過全資子公司兆馳半導體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”，并建設砷化鎵、磷化銦化合...  [詳內文]

華為持股，云南鍺業子公司再獲融資
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 14:30 | 分類 企業
12月19日，云南鍺業發布公告稱，同意控股子公司云南鑫耀半導體材料有限公司（以下簡稱““鑫耀半導體”）以增資擴股方式引入新的投資者：深創投制造業轉型升級新材料基金(有限合伙)（以下簡稱“深創投基金”）、深圳市遠致星火私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“遠致星火”）。 ...  [詳內文]

美迪凱：第三代半導體封測已實現小批量生產
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產業 , 企業
12月18日，美迪凱在投資者互動平臺對業務進展情況進行了介紹，其中包括第三代半導體相關進展。 據介紹，美迪凱微電子的年產20億顆（件、套）半導體器件建設項目和美迪凱光學半導體的半導體晶圓制造及封測項目都在按計劃推進；公司射頻芯片主要為設計公司代工，Normal SAW、TC-SA...  [詳內文]

機器人，氮化鎵下一個風口？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產業 , 功率 , 氮化鎵GaN
氮化鎵（GaN）材料具有寬禁帶、高電子遷移率、高熱導率、高擊穿電壓、化學穩定性等特點，以及較強的抗輻射、抗高溫、抗高壓能力，這些特性使得氮化鎵在功率半導體器件、光電子器件以及射頻電子器件等領域具有廣闊的應用前景。 目前，功率氮化鎵在消費電子領域應用已漸入佳境，并正在逐步向各類應用...  [詳內文]

四川巴中經開區功率器件封裝項目設備進場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產業 , 企業
12月18日，據“巴中經開區”官微消息，位于四川巴中經開區東西部協作產業園二期的功率器件封裝生產基地項目，首批58臺封裝設備于12月18日正式進場，標志著該項目進入投產前的沖刺階段。 source：巴中經開區 據項目負責人介紹，第一批58臺設備主要是封裝前端固晶、共晶熱機設備，...  [詳內文]

62億，美國企業投建金剛石晶圓廠
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產業 , 企業
12月17日，據EEnews Europe報道，西班牙政府已獲得歐洲委員會批準，將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元（約6.13億人民幣）的補貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內文]

200億，長飛先進武漢碳化硅基地預計明年5月量產通線
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產業 , 企業
12月18日，據長飛先進官微消息，長飛先進武漢基地項目首批設備搬入儀式于光谷科學島舉辦。 source：長飛先進 據介紹，長飛先進武漢基地項目本次搬入的設備涵蓋芯片制造各個環節，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長飛先進武漢基地項目正推進建設并對設備進行安裝調試，預計...  [詳內文]

環球晶圓碳化硅外延在美國擴產
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 17:21 | 分類 企業
當地時間12月17日，美國商務部宣布向環球晶圓美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可達4.06億美元（約人民幣29.63億元）的直接補助。 環球晶圓表示，補助將用于支持公司位于德州謝爾曼市（Texas）及密蘇里州圣彼得斯市...  [詳內文]

投資近百億，格力碳化硅芯片工廠建成投產
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業
12月18日消息，格力電器董事長董明珠日前在《珍知酌見》欄目中表示，格力芯片成功了。據董明珠介紹，格力在芯片領域從自主研發、自主設計、自主制造到整個全產業鏈已經完成。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據報道，格力芯片工廠是一座投資近百億元建設的碳化硅芯片工廠。該項目于2022年12月...  [詳內文]