最新文章

國家大基金二期等入股中安半導體

作者 |發布日期 2025 年 01 月 09 日 18:00 | 分類 產業
天眼查資料顯示,1月7日,南京中安半導體設備有限責任公司(以下簡稱:中安半導體)發生工商變更,新增國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司等為股東。 中安半導體成立于2020年3月,注冊資本5756.06萬元,經營范圍含電子元器件與機電組件設備制造、半導體器件專用設備制造、半導...  [詳內文]

?歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉為積極,搶占市場商機

作者 |發布日期 2025 年 01 月 09 日 14:59 | 分類 數據
根據TrendForce集邦咨詢最新研究,順應國際形勢變化,中國憑借龐大市場驅動China for China供應鏈成形,汽車產業的情況尤為明顯。 由于中國鼓勵國內車企于2025年之前提高國產芯片使用比例至25%,同時也支持外商本土化生產,促使主要車用芯片供應商STMicroel...  [詳內文]

青禾晶元總部落戶天津,擬2027年申報上市

作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 18:00 | 分類 產業 , 企業
1月7日,據津云消息,北京青禾晶元半導體科技有限責任公司近日遷址天津濱海高新區,更名為青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司,作為青禾晶元全國總部和上市主體。 圖片來源:拍信網正版圖庫 據青禾晶元相關負責人介紹,后續青禾晶元將進一步加大在高新區投資布局,陸續建設鍵合設備二期擴產...  [詳內文]

晶馳機電8英寸碳化硅電阻式長晶爐開始小批量交付

作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 18:00 | 分類 產業 , 企業
1月8日,據晶馳機電官微消息,晶馳機電開發的8英寸碳化硅(SiC)電阻式長晶爐近日通過客戶驗證,并正式開啟了小批量交付。 source:晶馳機電 據介紹,該設備采用獨特的結構設計,結合過程控制理論和自動化控制方法,實現了長晶過程中工藝參數的精準控制和設備運行的高度智能化。通過創...  [詳內文]

珠海:重點發展碳化硅、氮化鎵等襯底材料及外延片

作者 |發布日期 2025 年 01 月 07 日 18:00 | 分類 產業
1月2日,珠海市工業和信息化局公開征求《珠海市電子化學品產業發展三年行動方案(2025—2027年)(征求意見稿)》意見,涉及到第三代半導體相關內容。 圖片來源:拍信網正版圖庫 其中提到,重點發展8英寸、12英寸硅片,碳化硅、氮化鎵、磷化銦等新一代化合物半導體襯底材料及外延片;...  [詳內文]

進擊大尺寸襯底,松瓷碳化硅單晶爐“長出”8英寸晶體

作者 |發布日期 2025 年 01 月 07 日 18:00 | 分類 產業 , 企業
當前,全球碳化硅相關廠商8英寸布局正在如火如荼的進行中,各類新進展層出不窮。而在近日,國內又有一家設備企業在8英寸碳化硅細分賽道實現了突破。 1月6日,據奧特維科技官微消息,松瓷機電碳化硅單晶爐成功“長出”8英寸碳化硅單晶晶體,這意味著國內8英寸碳化硅長晶設備細分領域又多了一個新...  [詳內文]

富士電機開始量產6英寸碳化硅功率半導體

作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 17:25 | 分類 企業
據日媒報道,富士電機已于2024年12月正式在日本青森縣的半導體制造基地啟動6英寸碳化硅(SiC)功率半導體的量產。 圖片來源:拍信網正版圖庫 據悉,富士電機原計劃在2024年夏季正式量產6英寸碳化硅功率半導體,但由于全球電動汽車(EV)銷量出現下滑,導致需求減少,富士電機量產...  [詳內文]

超6億,浪潮半導體產業園在濟南投產

作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 16:58 | 分類 企業
據浪潮集團官微消息,1月5日,位于濟南的浪潮半導體產業園正式投產。 source:浪潮集團 據介紹,浪潮半導體產業園是浪潮集團全新打造的半導體激光器外延片、芯片、器件一體化研發生產基地,項目將由旗下控股公司華光光電運營。 項目總投資6個多億,投產后年產半導體激光芯片、器件等60...  [詳內文]

總投資超350億,安意法、士蘭微8英寸碳化硅項目最新進展

作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 17:20 | 分類 產業 , 企業
隨著碳化硅產業8英寸轉型持續深入,各類進展令人目不暇接。近日,國內又有2個大項目披露了最新進度情況,總投資額超過了350億人民幣。 安意法半導體8英寸碳化硅項目預計2月底實現通線投產 近日據西永微電園官微消息,在西部(重慶)科學城微電園,安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目正在...  [詳內文]

芯聯集成與廣汽埃安簽署戰略合作協議

作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 17:20 | 分類 企業
1月3日,據芯聯集成官微消息,芯聯集成與廣汽埃安于1月2日共同簽署聯合實驗室戰略合作協議并舉行揭牌儀式。 soruce:芯聯集成 按照協議,雙方共建的聯合實驗室將圍繞汽車半導體開展從工藝設計、生產制造,到終端應用的研究與產品開發,共同解決車規級功率半導體的設計、制造及應用難題,...  [詳內文]