1月13日，據杰平方半導體官微消息，杰立方半導體（香港）有限公司（以下簡稱：杰立方半導體）1月10日與香港工業總會（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU）。雙方將為杰立方半導體在香港打造首座晶圓廠提供支持，共同推動項目快速落地和量產。
source：杰平方半導體
據介紹，杰立方半導體晶圓廠項目預計總投資約69億港元（約65億人民幣），將建立香港首座第三代半導體碳化硅8英寸晶圓廠，計劃于2026年正式投產。達產后年產24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產需求，預計年產值將超過110億港元。
作為該項目投資方，杰立方半導體成立于2023年10月，是杰平方半導體的全資子公司。杰平方半導體聚焦車載芯片研發設計，主要面向電能轉換、通信等領域，提供高性能碳化硅芯片、車載以太網芯片等產品。
據了解，第三代半導體是香港近年來重點發展的科技領域。
2024年5月，香港立法會財務委員會批準了高達28.4億港元（約26.75億人民幣）的撥款，用于設立一個專注于半導體研發的中心——香港微電子研發院。香港微電子研發院將專注支持第三代半導體，包括碳化硅和氮化鎵，該研究中心將率先在大學、研發中心和業界之間就第三代半導體進行合作。
2023年10月，香港科技園與杰平方半導體簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，并投資開設香港首家碳化硅8英寸先進垂直整合晶圓廠。
2024年7月底，香港科技園與麻省光子技術(香港)有限公司聯合舉行香港首條超高真空第三代半導體氮化鎵外延片中試線啟動儀式。（集邦化合物半導體Zac整理）
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