2024年17家第三代半導體相關廠商IPO進展一覽

作者 | 發布日期 2025 年 01 月 13 日 18:00 | 分類 產業 , 企業

IPO是企業獲得融資、提升品牌知名度的重要手段之一。據集邦化合物半導體不完全統計,2024以來,共有17家化合物半導體相關企業IPO披露了最新進展。

化合物半導體相關企業IPO匯總

2024年以來披露IPO動態的廠商不算少,但直到2025年1月初,只有英諾賽科和黃山谷捷2家企業完成了最終的上市。其中,英諾賽科是全球首家實現量產8英寸硅基氮化鎵晶圓的企業,而黃山谷捷是車規級功率半導體模塊散熱基板行業的頭部企業。

分行業來看,英諾賽科是披露IPO進展中的少數氮化鎵企業之一,而其他大部分廠商都和碳化硅直接相關。這主要系氮化鎵產業目前市場規模較小,國內有能力沖刺IPO的廠商并不多,碳化硅產業體量更大,國內產業鏈企業眾多,已有一部分廠商具備了登錄資本市場的實力。

分產業鏈各個環節來看,英諾賽科是僅有的IDM模式玩家,其他廠商分布在材料、器件、設備等各個細分領域。其中,材料領域企業涵蓋了瀚天天成、博雅新材、鑫華半導體、天域半導體、天岳先進等。在器件領域,披露IPO進展的廠商較少,僅有芯長征、瑞能半導體、華太電子、英諾賽科等企業。

在設備領域,披露IPO進展的廠商相對較多,包括納設智能、邑文科技、芯三代、萊普科技、高裕電子、志橙股份、頂立科技等。這從側面反映了在第三代半導體產業蓬勃發展的趨勢下,設備領域似乎更加受益。

在碳化硅產業8英寸轉型趨勢下,國內碳化硅設備廠商紛紛積極布局8英寸設備,商業化正在加速推進當中,這些設備企業有望成為第三代半導體下一波IPO的主力軍。

化合物半導體企業沖刺IPO的背后

2024年,化合物半導體相關廠商密集啟動IPO,或與產業快速發展有關。

碳化硅已在新能源汽車市場實現了大規模普及應用,并向光儲充、軌道交通、智能電網等領域加速滲透;氮化鎵在消費電子市場已被大規模采用,并正在向汽車電子、AI數據中心、機器人等場景拓展應用。市場需求的持續增長,促使化合物半導體相關廠商急于通過IPO籌集資金,進而更好地開拓市場、把握機遇。

化合物半導體產業的快速發展,讓不少投資機構和投資者對產業前景充滿信心,將相關廠商視為有價值的投資標的。在此背景下,化合物半導體相關企業有望獲得較高的估值,有利于獲得融資。通過上市融資,企業能夠進一步完善業務布局。

近年來,國內化合物半導體產業在材料、器件、設備等方面取得了顯著進展,部分廠商實現了從追趕到領先的跨越,這些企業已經具備了登錄資本市場的基礎。而通過上市融資,企業在技術研發方面的彈藥將更加充足,有利于進一步實現技術突破。

當前,中國正在加速推進半導體產業鏈的國產化,也包括化合物半導體產業。歐美和日韓企業在化合物半導體產業占據了先發優勢,國內廠商正在奮起直追,各大企業通過IPO上市有助于壯大國內產業整體實力,進而推動化合物半導體產業鏈國產化率不斷提升。

國內企業沖刺港交所

縱觀這17家申請IPO的企業,有13家企業沖刺A股上市,其中,天岳先進(已于2022年在A股上市)、天域半導體、英諾賽科三家企業的上市目的地為港交所(H股),這3家企業另辟蹊徑選擇發力港交所。

國內三家化合物半導體領域的龍頭企業為何紛紛選擇赴港上市?

2024年,“嚴監管”是國內資本市場熱點話題之一。新“國九條”提出嚴把發行上市準入關,相關配套制度已陸續推出。其中,在IPO新規方面,主板、創業板上市門檻提高,科創板科創屬性評價標準也進一步完善,IPO政策進一步收緊,意味著企業上市的難度加大。

天岳先進早已實現A股上市,其選擇港股上市能夠吸引部分國際投資者,從而在一定程度上增強企業的全球影響力;同時,A+H上市模式增加了企業融資渠道,公司可以在A股和港股兩個市場同時融資,更好地滿足研發創新和市場拓展的資金需求。

對于天域半導體、英諾賽科而言,A股IPO上市收緊并且IPO進程時間漫長,不確定性高,而這兩家廠商估值已經較高并且國內融資市場環境低迷,選擇港股上市難度相對較小,同時可以為后續業績改善后回歸A股提供助力。

隨著監管部門對A股IPO全鏈條從嚴監管,選擇門檻相對較低的港股或許為企業上市提供了一個新的選擇。

結語

未來幾年受終端應用需求增長驅動,全球碳化硅/氮化鎵產業上行的趨勢是明朗的,TrendForce集邦咨詢研究報告顯示,碳化硅/氮化鎵功率器件市場規模呈持續增長態勢。但在增長的同時也將伴隨著激烈的競爭,各大廠商通過完成IPO上市,都將在融資、提升品牌影響力等方面獲得一定利好,最終轉化為改善業績的動力。

在部分化合物半導體相關廠商A股IPO終止的情況下,部分企業赴港上市成功的利好消息有助于提振其他廠商IPO的信心,未來或將有更多碳化硅/氮化鎵相關廠商進軍港股,推動企業及行業進一步發展。

A股嚴把IPO入口關,是為從源頭上提高上市公司質量,推動資本市場高質量發展。值得一提的是,4月19日晚間,證監會還發布了《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》。該文件從上市融資、并購重組、債券發行、私募投資等多方面為科技型企業提供精準支持。

盡管新“國九條”收緊了IPO政策,準入門檻提高了,但企業上市的價值也更高了。2024年下半年,仍然有不少化合物半導體廠商啟動A股IPO,表明部分企業對A股的熱情仍然較高。2025年的化合物半導體產業IPO進展幾何,讓我們拭目以待。(文:集邦化合物半導體Zac)

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