據“江蘇姜堰”官微消息，堰才招商公司近日舉行項目對接會，會上成功簽約4個項目，涵蓋了新能源、新裝備、新基建等多個產業，計劃總投資近20億元，其中包括一個碳化硅項目。
source：江蘇姜堰
據悉，該項目由上海弗昂元科技有限公司投資建設，項目總投資1.15億元，租用廠房約9200㎡，主要從事碳化硅模塊封裝設備研發生產。
據集邦化合物半導體觀察，目前，碳化硅模塊正在加速“上車”，近期已有多家碳化硅功率器件相關廠商披露了車用業務最新進展，包括國揚電子、意法半導體、華潤微等。
11月27日，據國基南方官微消息，其控股（持股比例67.4007%）子公司國揚電子近日收到國內重點車企量產定點函，將為該車企批量配套車規級塑封碳化硅（SiC）功率部件。
隨后在12月3日，意法半導體和雷諾集團達成了一項多年期協議——作為雙方在Amper超高效電動動力系統逆變器電源盒方面合作的一部分，從2026年開始，意法半導體將為雷諾集團供應碳化硅功率模塊。其中，Ampere是由意法半導體和雷諾集團共同打造的電動汽車智能制造商。后續，Ampere與意法半導體將共同優化功率模塊。
與此同時，華潤微接受投資機構調研時表示，其碳化硅二極管、碳化硅MOSFET產品均已實現批量供貨，同時碳化硅模塊產品已在上量階段，相關產品正在圍繞新能源汽車、充電樁等領域全面推廣上量。
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，盡管純電動汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經開始影響到SiC供應鏈，但作為未來電力電子技術的重要發展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態勢，預估2028年全球SiC Power Device市場規模有望達到91.7億美金（約666億人民幣）。（集邦化合物半導體Zac整理）
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