近日，天岳先進、東尼電子、揚杰科技等7家第三代半導體相關廠商相繼發布了2024年第一季度報告。其中，東尼電子、卓勝微實現營收凈利雙雙增長，天岳先進營收大增120.66%。
天岳先進Q1營收4.26億，同比增長120.66%
4月28日晚間，天岳先進發布2024年第一季度報告。報告期內，天岳先進實現營收4.26億元，同比增長120.66%；歸母凈利潤0.46億元，歸母扣非凈利潤0.44億元。
今年2月25日，天岳先進發布2023年度業績快報，其在2023年實現營收12.51億元，同比增長199.90%。在2023年度業績快報中，天岳先進表示，2023年營收同比增長199.90%，主要是SiC半導體材料市場規模不斷擴大，其導電型產品產能產量的持續提升，導電型產品營收大幅增長所致。
據悉，2023年5月，天岳先進與英飛凌簽訂合作協議。天岳先進將為英飛凌供應用于制造SiC半導體的6英寸SiC襯底和晶棒，第一階段將側重于6英寸SiC材料，但天岳先進也將助力英飛凌向8英寸SiC晶圓過渡。據悉，該協議的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。2024年2月，天岳先進在投資者互動平臺表示，公司與英飛凌合作情況良好、交付進展順利。
2023年8月，天岳先進又宣布與某客戶簽訂了一份框架采購協議，約定2024年至2026年公司向合同對方銷售SiC產品，預計三年合計銷售金額（含稅）為8.05億元。
東尼電子Q1營收4.09億元，凈利同比增長132.45%
4月26日晚間，東尼電子發布2024年第一季度報告。報告期內，東尼電子實現營收4.09億元，同比增長22.27%；歸母凈利潤0.13億元，同比增長132.45%；歸母扣非凈利潤-0.26億元。
2024年1月5日，東尼電子子公司湖州東尼半導體科技有限公司（以下簡稱東尼半導體）與下游客戶T簽訂《采購合同之補充協議》，對后續6英寸SiC襯底的交付及2023年交付計劃未能完成的責任作了重新約定。
東尼半導體后續6英寸SiC襯底的供應價格及其他要求將按照原《采購合同》及雙方另行簽訂的采購訂單為準；東尼半導體按照約定完成1335片8英寸SiC襯底的免費供應后，下游客戶T將不再依據原《采購合同》約定主張東尼半導體2023年度供貨事宜所涉違約責任。
揚杰科技Q1營收13.28億，同比微增
4月28日晚間，揚杰科技發布2024年第一季度報告。報告期內，揚杰科技實現營收13.28億元，同比增長1.34%；歸母凈利潤1.81億元，同比下滑0.74%；歸母扣非凈利潤1.88億元，同比增長4.22%。
今年2月，在江蘇省揚州市邗江區維揚經濟開發區先進制造業項目新春集中簽約儀式上，揚杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項目完成簽約。該項目總投資5億元，主要從事車規級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發制造。
作為國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化（IDM）的廠商，揚杰科技近年來持續深耕功率半導體領域，推動公司總營收從2014年的5.3億元增長到2023年的54.1億元，凈利潤從1億元增長到9.24億元。
盛美上海Q1營收9.21億，同比增長49.63%
4月26日晚間，盛美上海發布2024年第一季度報告。報告期內，盛美上海實現營收9.21億元，同比增長49.63%；歸母凈利潤0.80億元，同比下滑38.76%；歸母扣非凈利潤0.84億元，同比下滑22.36%。
作為一家半導體設備廠商，盛美上海先后開發了前道半導體工藝設備，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備；后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。
2023年3月，盛美上海宣布首次獲得Ultra C SiC襯底清洗設備的采購訂單，該訂單來自國內SiC襯底制造龍頭廠商。據悉，該設備可配置盛美上海自主研發的空間交變相位移（SAPS）清洗技術，在不損傷器件的前提下實現更全面的清洗。
燕東微Q1營收3.09億，凈利潤0.24億
4月26日晚間，燕東微發布2024年第一季度報告。報告期內，燕東微實現營收3.09億元，同比下滑39.87%；歸母凈利潤0.24億元，同比下滑72.87%；歸母扣非凈利潤0.005億元，同比下滑99.29%。
燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的企業。目前，燕東微擁有一條8英寸晶圓生產線、一條6英寸晶圓生產線、一條6英寸SiC晶圓生產線和一條12英寸晶圓生產線。
2023年，燕東微1200V SiC MOS器件產品已產出合格樣品，各項參數合格，已提交客戶驗證。截至2023年年底，燕東微6英寸SiC生產線已具備量產條件的平臺包括1200V SiC SBD、1200V SiC MOS工藝平臺，產能為2000片/月。
金博股份Q1營收2.02億，同比減少33.09%
4月28日晚間，金博股份發布2024年第一季度報告。報告期內，金博股份實現營收2.02億元，同比下滑33.09%；歸母凈利潤-0.55億元，歸母扣非凈利潤-0.64億元。
與此同時，金博股份還發布2023年年度報告。2023年，金博股份實現營收10.72億元，同比下滑26.11%；歸母凈利潤2.02億元，同比下滑63.27%；歸母扣非凈利潤-0.12億元。
金博股份主要從事先進碳基復合材料及產品的研發、生產和銷售，服務于光伏、半導體、交通、 氫能、鋰電等產業，致力于為客戶提供先進碳基復合材料產品和全套解決方案。
在半導體用碳基材料領域，金博研究院持續開展技術攻關與產品開發，完成了超高純高性能軟氈保溫材料的研發，并順利推進產業化建設，已實現批量供應；目前，金博研究院已完成超高純碳/碳熱場、超高純軟氈、硬氈等系列產品的研發與產業化，可廣泛應用于半導體晶體生長高溫熱場領域，相關產品已在多家SiC襯底制造廠商進行驗證并應用。
卓勝微Q1營收11.90億，凈利同比增長69.83%
4月28日晚間，卓勝微發布2024年第一季度報告。報告期內，卓勝微實現營收11.90億元，同比增長67.16%；歸母凈利潤1.98億元，同比增長69.83%；歸母扣非凈利潤1.94億元，同比增長64.82%。
2024年一季度，卓勝微12英寸IPD平臺已正式轉入量產階段。集成自產IPD濾波器的L-PAMiF、LFEM等相關模組產品，已在多家客戶端完成驗證并實現量產出貨。
與此同時，集成公司自產MAX-SAW的L-PAMiD（主集收發模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開關、雙工器/四工器等器件的射頻前端模組）產品實現從“0”到“1”的突破，已處于工程樣品階段。
與此同時，卓勝微還發布2023年年度報告。2023年，卓勝微實現營收43.78億元，同比增長19.05%；歸母凈利潤11.22億元，同比增長4.95%；歸母扣非凈利潤10.95億元，同比增長2.78%。（集邦化合物半導體Zac整理）
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