9月9日，據“硬氪”消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱：硅酷科技）日前完成億元級戰略融資，本輪融資由中車資本、哇牛資本（匯川高管系基金）和聞芯基金（聞泰科技下屬基金）領投，資金將用于加大碳化硅預燒結鍵合設備批量交付和先進封裝HBM設備的商業化。
公開資料顯示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多場景的芯片互聯技術，其中碳化硅的預燒結貼合設備已經成為此細分領域國產替代的領導者，市場占有率第一。
在碳化硅熱貼技術方面，硅酷科技現已攻克精度達到數微米的碳化硅預燒結熱貼技術，有望于2025年實現重復精度為1-2um的TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）工藝，以進一步推動芯片互聯鍵合技術國產化發展。
天眼查資料顯示，成立至今，硅酷科技已完成6輪融資，投資方中，中車資本、哇牛資本、同創偉業、追遠創投等已參與硅酷科技多輪融資。
今年下半年以來，國內碳化硅設備賽道融資熱度持續保持高位，相關廠商頻頻傳出完成新一輪融資相關消息，涉及一塔半導體、優睿譜、銘創智能等廠商。
從各大廠商融資情況來看，下半年已完成新一輪融資的廠商大部分主營業務為半導體相關量測設備。（集邦化合物半導體Zac整理）
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